半导体制造业面临的最大挑战之一是硅晶片的表面污染，半导体清洗工艺是半导体制程中最关键的步骤之一。湿法工艺作为半导体工艺的重要组成部分,通过化学品(酸、碱、溶剂等)与超纯水等液体介质,对晶圆表面进行刻蚀、清洗等处理Voir SCU®过滤膜及过滤组件能对常见清洗液体SC1,SC2,49HF，HNO3,EKC，SPM进行高效的截留。
具有捕捉纳米范围内颗粒的能力
保留优越的流速
各种强酸强碱强氧化性环境下过滤
耐温差、耐腐蚀
广泛的现场测试数据
自主研发的过滤介质，高一致性
提供亲水、疏水过滤介质选择
不同过滤孔径选择(10nm至1um)可定制10nm以下滤膜
过滤器
过滤膜
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地址：浙江省杭州市萧山区知行路1666号圣奥科创园5号楼
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